成功完成了HINOC2.0基帶芯片的流片工作
欄目:公司新聞 發布時間:2016-08-07
成功完成了HINOC2.0基帶芯片的流片工作

20168,公司完成HINOC2.0基帶芯片的樣片流片,具有完全自主知識產權的HINOC2.0芯片組已基本成型,成為全球首家擁有HINOC2.0全套芯片解決方案的廠商,是公司成長和國家HINOC標準發展的重要里程碑。

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